SMT加工是目前比较受欢迎的一种电子加工手段和技术，而且根据不同的划分标准，它的种类也会有所不同，今天我们就来看一看SMT加工的工艺过程的一些划分标准。

　　第一、表面贴装元器件的装备

　　在这一种类型当中又分为两个小的类别，一个是只有表面贴装的单面装配，还有一个是只有表面贴装的双面装配，前者的工艺过程是丝印锡膏，贴装元件，回流焊接;而后者的工艺过程是，丝印锡膏，贴装元件，回流焊接，反面，丝印锡膏，贴装元件，回流焊接。从这里可以看出表面贴装的双面装配，其实就是有两个单面装配的工艺过程所组成的。

　　第二、一面采用表面贴装元件装配和另一面采用表面贴元件与窗口元件混合的装配

　　这是一种SMT加工的类型，它主要的工艺过程是：正面：先是给顶面部位进行丝印锡膏，接着是贴装元件，然后通过回流焊接，然后换成反面，给底面点胶，将元件贴装上去，烘干胶，反面，插元件，波峰焊接。

　　第三、底面采用穿孔元件，而底面采用的是表面贴装元件的装配

　　这种类型他主要的工艺流程就是点胶，接着是贴装元件，然后是烘干胶，然后是反面装配，进行插元件，波峰焊接的步骤。

相关文章推荐：

✽线束的固定方式和卡扣选取建议

✽高压线束技术分析

✽新能源汽车高压直流继电器

✽探讨汽车线束端子压接压缩比

✽汽车线束接地直接影响车辆安全

✽大众速腾的线束设计方案

✽电动汽车高压线束系统的组成

✽线束工程师如何快速读懂汽车电路图？

✽总结线束IE工程师具体工作

✽线束加工的相关知识